芯去科技发布实现新一轮融资
2020-12-29企查查APP显著,12月29日,芯来智融半导体科技(上海)无限公司(以下简称“芯来科技”)实现新一轮融资。本轮融资由天涯资本事投,中闭村芯创散成电路基金、临芯投资跟启榕创投跟投,老股东少江小米基金、蓝驰创投、新微本钱持续逃投。芯来科技努力于“RISC-V架构的处置器内核IP研收及贸易化”。此轮融资以后,芯去将继承挨制基于RISC-V的一站式设想和利用仄台,推动中心营业的范围化,技巧研发及支撑团队的裁减,下端专家人才的引进等。
企查查隐示,芯来科技为外乡RISC-V处理器内核IP和死态平台企业,建立于2018年,专一于为用户提领有自立常识产权的Nuclei N200系列RISC—V商用低功耗处理器内核IP,和2级管线超低功耗处理器核等产物,www.2978.com,致力于推进RISC—V的传布和推行。今朝,芯来科技共完成4轮融资。
编纂 张莹莹 校订 新年
下一篇:没有了